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首页/制造能力
MANUFACTURING & DELIVERY

交付能力层:让五个产品能规模化落地

广州智能硬件智造中心承担 SMT、整机装配、质检与 OEM / ODM 交付。它不是第六个产品,而是 ESL、墨水屏终端与机器人硬件长期稳定供货的底座。

洽谈制造合作 查看交付流程
SMT 贴装与回流焊接
装配 整机组装与老化
质检 全流程抽检与记录
ODM 代工与联合开发
PROCESS

从打样到批量交付

每一段都有留痕:物料批次、工艺参数与质检结果可追溯到具体订单。

01 / DFM

可制造性评审

结构、堆叠与工艺方案在打样前评审,减少后期改模。

02 / SAMPLE

打样与验证

小批量试制,确认功能、外观与可靠性表现后再定型。

03 / SMT

贴装与焊接

SMT 产线完成贴装与回流焊,配合 AOI 检测控制不良率。

04 / ASSEMBLY

整机装配

屏体贴合、结构装配、软件烧录与老化测试在同一条线上完成。

05 / DELIVERY

质检与交付

出货抽检、包装与批次记录随货交付,备件按项目预留。

装配线作业 质检工位
QUALITY

质量控制放在流程里,而不是出货前

来料、贴装、装配与出货四个节点各有检验标准与记录方式,出现批次问题时能快速定位到工序与物料。

IQC 来料检验与供应商批次记录
AOI 贴装后光学检测与返修闭环
BURN-IN 整机老化与功能复测
OQC 出货抽检与批次可追溯
OEM / ODM

三种合作方式

按你已有的设计成熟度选择——从纯代工到联合开发都可以谈。

OEM

按图代工

你提供成熟设计与物料清单,我们负责打样、量产与质检交付。

ODM

联合开发

从需求出发共同定义结构、电子与固件方案,再进入量产。

PLATFORM

基于现有产品定制

在 ESL 或墨水屏终端基础上改外观、尺寸与固件,缩短上市周期。

有图纸、有需求,或者只有一个想法都可以谈

告诉我们产品形态、目标数量与时间节点,我们给出可制造性意见与打样计划。

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